トランジスターの微細化が物理の限界に近づく中、IBMはトランジスターを2層に積む新チップを発表した。爪サイズに約1000億個を集積し、処理は最大5割増、消費電力は最大7割減という。量産は半導体メーカーと組んでこれからだが、ムーアの法則を10年以上延ば ...
IBM Researchは現地時間の6月25日、NanoStack技術に基づく「CMOS 7A ...
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