Kenneth Researchは調査レポート「フリップチップ技術市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年07月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれています。 レポートの ...

IntelのProcess & Packaging Technologyについては、今年7月に開催されたIntel Acceleratedで公開されたが、このうちPackging Technologyに関しての若干の詳細が、Hot Chips 33のTutorial Sessionで説明されたので、これをご紹介したい。 Tutorial Sessionは2部構成になっており、前半の ...

TI、新しいパワーモジュール向け磁気部品内蔵パッケージングテクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 MagPack(TM)テクノロジーを採用した新しいパワーモジュールは、前世代製品と比べて最大50%小型化され、優れた放熱特性を維持し ...

エーザイマシナリー株式会社をボッシュ パッケージングテクノロジー株式会社に合併 ドイツ、中国、北米では社名を変更 ...