NEDOの委託事業である「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（以下、本事業）において、キオクシア株式会社は、大規模な人工知能（AI）モデルに必要な大容量・広帯域のフラッシュメモリモジュール（以下、本メモリモジュール）の試作に ...

DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。 DIMMがまだ新しい技術に取って代わられていないのは、少々驚きだ。DIMMは、コンピュータ会社Wang ...

DDR5メモリモジュール用に、第3世代レジスタードクロックドライバおよび、第1世代クライアントクロックドライバを発表 ...

大容量（5TB）・広帯域（64GB/s）のフラッシュメモリモジュールの試作に成功しました ―エッジでの高度なAI処理を実現し ...

メモリの一種「DRAM」（Dynamic Random Access Memory）に採用されているメモリモジュール規格に、「DIMM」（Dual Inline Memory Module）と「SO-DIMM」（Small Outline Dual Inline Memory Module）がある。両者の違いは何か。近年、採用が拡大している「CAMM」（Compression Attached ...

AKIBAホールディングスグループの株式会社アドテック（本社：東京都中央区、代表取締役社長：下津 弘享）は、新たな製品としてDDR5規格の民生用メモリモジュールを2022年1月より発売開始致します。 ※企画段階の画像となりますので、製品の外観は変更と ...

MSI adds support for HUDIMM memory, which uses a single 32-bit channel to its Intel motherboards, but there will be a cost to ...

AKIBAホールディングスグループの株式会社アドテック（本社：東京都中央区、代表取締役社長：下津 弘享）は、新たな製品 ...