siliconsemiconductor

Sony and imec unveil high-density backside connectivity module

The new integration approach implements sub-100nm self-aligned through-Si via connections, enabling low-resistance and low-leakage front-to-back connections with good overlay performance. At the ...
マイナビニュース

メディア・インテグレーション、「Symphony I/O MKII」の新I/Oモジュール

16 Analog In + 16 Analog Out Module (SYM2 Only) なお、「16x16 SE」の発売に伴い、「16x16S2」は生産を完了し、メディア・インテグレーションの在庫限りでの販売となる。 生産完了となったのは以下の9製品。 Symphony I/O MKII Thunderbolt Chassis with 16 Analog In + 16 Analog ...
Electronics Weekly

Imec and Sony develop backside interconnect integration module

Imec and Sony have developed a novel integration module for highly dense backside interconnects – key components of 3D stacking and backside functionalisation technologies. The module is structured ...
マイナビニュース

メディア・インテグレーション、DI/プリアンプ「SP-DI500」を発表

メディア・インテグレーションは、Sym・Proceedブランドより、API 500モジュール型のDI/プリアンプ「SP-DI500」を2022年3月24日に ...