「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」は半導体実装業界にとって昨年来最大の話題になっている。2017年1月18日～20日に東京ビックサイトで開催された第18回 半導体・センサ パッケージング技術展の併催セミナーで、東芝ストレージ&デバイスソリューション社研究 ...
国家プロジェクトとしてガラスパネル上での3次元化を推進 InFOプロセスは公表されていないが、極めて複雑なプロセスのようで、ウェハプロセスを熟知し経験あるTSMCの得意とするところではあるが、ウェハプロセスの経験のないOSAT(Outsource Assembly and Test:受託 ...
㈱ピーエムティー（PMT、福岡県糟屋郡須恵町）は、ハーフインチ（0.5インチ）ウエハーを用いるミニマルファブを活用したFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）の試作サービスを本格化している。2019年2月の開始以降、すでに複数の受注実績を上げており、数チップ ...
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